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Baird Core Plus Bond Fund
ACTIVE
LEI: 549300S4MBFCLLUH2X28
ISSUED
United States of America, MILWAUKEE, c/o ANDREW KETTER, 777 E WISCONSIN AVE, 53202
Offizieller Name
Baird Core Plus Bond Fund
Registriert bei
EDGAR (Securities and Exchange Commission)
Guam, Guam
RA000665
Rechtsträger-ID der Registrierungsstelle
S000000754
Gerichtsstand
US-WI
Art des Rechtsträgers
FUND
Code der Rechtsform des Rechtsträgers
8888
Status des Rechtsträgers
ACTIVE
Erstellungsdatum
2006-03-01
Adressen
Eingetragene Geschäftsanschrift
c/o ANDREW KETTER, 777 E WISCONSIN AVE
53202
MILWAUKEE
US-WI
US | United States of America
Anschrift der Hauptniederlassung
c/o ROBERT W. BAIRD & CO. INCORPORATED, c/o PAUL L SCHULTZ, 777 E WISCONSIN AVE 18TH FL
53202-5391
Milwaukee
US-WI
US | United States of America
Angaben zur Registrierung
LEI-Erstregistrierungsdatum
2018-04-06
Datum der letzten LEI-Erneuerung
2023-12-13
LEI-Registrierungsstatus
ISSUED
Datum der nächsten LEI-Erneuerung
2024-12-13
Verwaltung LOU
Herausgebergemeinschaft Wertpapier-Mitteilungen Keppler, Lehmann GmbH & Co. KG (Herausgebergemeinschaft Wertpapier-Mitteilungen Keppler, Lehmann GmbH & Co. KG)
Validierungsquellen
FULLY_CORROBORATED
Validiert im
EDGAR (Securities and Exchange Commission)
Guam, Guam
RA000665
Validiert als
S000000754
Beziehungen
Fondsmanager
Umbrella-Fonds
Muttergesellschaften
NON_CONSOLIDATING (Vorbehalt bezüglich direkte Muttergesellschaft gemeldet)
NON_CONSOLIDATING (Vorbehalt bezüglich ultimative Muttergesellschaft gemeldet)
Direkte Tochtergesellschaften
Keine Angaben zu direkten Tochtergesellschaften verfügbar
Ultimative Tochtergesellschaften
Keine Angaben zu ultimativer Tochtergesellschaft verfügbar
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