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Baird Municipal Bond Fund

ACTIVE

LEI: 549300V76044R7XKPV13

ISSUED
United States of America, MILWAUKEE, 777 E WISCONSIN AVE, LEGAL DEPARTMENT, 53202-5391
Offizieller Name
Baird Municipal Bond Fund
Registriert bei
EDGAR (Securities and Exchange Commission)
Guam, Guam
RA000665
Rechtsträger-ID der Registrierungsstelle
S000067040
Gerichtsstand
US-WI
Art des Rechtsträgers
FUND
Code der Rechtsform des Rechtsträgers
8888
Status des Rechtsträgers
ACTIVE
Erstellungsdatum
2019-08-30

Adressen

Eingetragene Geschäftsanschrift
777 E WISCONSIN AVE, LEGAL DEPARTMENT
53202-5391
MILWAUKEE
US-WI
US | United States of America
Anschrift der Hauptniederlassung
c/o ROBERT W. BAIRD & CO. INCORPORATED, 777 E WISCONSIN AVE 18TH FL
53202
MILWAUKEE
US-WI
US | United States of America

Angaben zur Registrierung

LEI-Erstregistrierungsdatum
2019-09-16
Datum der letzten LEI-Erneuerung
2023-11-04
LEI-Registrierungsstatus
ISSUED
Datum der nächsten LEI-Erneuerung
2024-11-04
Verwaltung LOU
Herausgebergemeinschaft Wertpapier-Mitteilungen Keppler, Lehmann GmbH & Co. KG (Herausgebergemeinschaft Wertpapier-Mitteilungen Keppler, Lehmann GmbH & Co. KG)
Validierungsquellen
FULLY_CORROBORATED
Validiert im
EDGAR (Securities and Exchange Commission)
Guam, Guam
RA000665
Validiert als
S000067040

Beziehungen

Umbrella-Fonds
Muttergesellschaften
NON_CONSOLIDATING (Vorbehalt bezüglich direkte Muttergesellschaft gemeldet)
NON_CONSOLIDATING (Vorbehalt bezüglich ultimative Muttergesellschaft gemeldet)
Direkte Tochtergesellschaften
Keine Angaben zu direkten Tochtergesellschaften verfügbar
Ultimative Tochtergesellschaften
Keine Angaben zu ultimativer Tochtergesellschaft verfügbar